江苏省技术产权交易市场

软焊料固晶机技术开发j技术
984人浏览
发布时间: 2024-04-01 14:21:00 剩余时间: 371天
需求编号
FT5737652150600704
发布者
常熟紫金知识产权服务有限公司
需求状态
待解决
意向投入
?1,000,000元
联系方式
177xxxx8904 【点击查看】
佣金金额
面议
中大功率器件封装工艺,在芯片和框架的粘贴过程中,通常采用软焊料进行粘片,以实现导电和导热通路及可靠的机械连接,软焊料优良的可靠性能是其他焊料无法比拟的。在功率器件焊料固晶工序中,固晶设备需要完成针对引线框架的加热、点锡、固晶、降温等相关工艺。装片区域的工作温度较高,一般在400℃左右。引线框架进入加热区域后,自身温度逐渐上升,并保持在锡丝熔点温度形成恒温。装片工艺结束后,引线框架轨道被搬运出加热区,并在冷却机构的作用下,温度逐渐降低至常温。
需解决问题:
技术需求1:采用软焊料封装的产品往往要求具备较高的可靠性,然而在实际粘片过程中,由于软焊料在高温下流动性和回流性不够稳定,粘片后很难保证焊料的平整性,焊料不平整不仅会影响后续的布线,还会降低产品的可靠性、缩短产品的使用寿命、降低产品的封装良率。本项目需要开发新的软焊料画写技术,通过结构设计和工艺优化,提高焊料压锡成型完整性,减少焊料不均匀与外溢现象,使得焊料成型规则,厚度均匀可以控制,解决因焊料厚度不均匀、一致性差导致的焊接空洞大严重影响产品可靠性的问题。
技术需求2:软焊料固晶机轨道一般由U形槽、轨道板、轨道盖板、加热结构、冷却结构及连接底座组成。为保证引线框架在高温加热过程中不被氧化,轨道一般采用全封闭式结构,同时在加热轨道中会用氢氮混合气体进行保护、还原。但是由于轨道材料存在热胀冷缩,而固定轨道的连接底座会导致轨道无法沿长度方向进行伸展收缩,导致轨道面板弯曲变形,从而严重影响轨道密封性,降低固晶质量。本项目需要对软焊料固晶机轨道结构进行优化设计,保证加热轨道不会因为热胀冷缩发送形变,结构稳定可靠,轨道密封性良好,通入氢氮混合气体后引线框架不被氧化。
达到的指标:
焊料层厚度:25~75μm;
空洞率:总体空洞率<5%,单个最大空洞率<2%;
装片良率>99.9%。
技术领域
先进制造与自动化
需求类型
关键技术研发
有效期至
2025-04-30
合作方式
合作开发
需求来源
所在地区
最新动态
暂无数据
展会入口
活动大厅
返回顶部
XML 地图 | Sitemap 地图

加拿大app平台