江苏省技术产权交易市场

FO用PI光刻胶
1452人浏览
发布时间: 2024-03-21 10:38:21 剩余时间: 262天
需求编号
FT5721863651394560
发布者
大连理工高邮研究院有限公司
需求状态
待解决
意向投入
面议
联系方式
176xxxx0722 【点击查看】
佣金金额
面议
要解决的技术问题:
目前国内无类似替代材料。该材料用作半导体器件的表面保护膜、凸点的钝化层和重新布线的绝缘层。对标的PI胶型号:日本旭化成 BL301。
要达到的技术指标:
对标日本旭化成 BL301型号:
粘度:40 poise
i-line光下厚度作业范围:4~10um
ghi-line下厚度范围:4~15um
固化温度:200℃*2小时
分辨率:8~10um
技术领域
新材料
需求类型
关键技术研发
有效期至
2024-12-31
合作方式
合作开发
需求来源
所在地区
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暂无数据
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