江苏省技术产权交易市场

半导体单晶硅材料、碳化硅材料的后端加工技术
910人浏览
发布时间: 2021-07-22 16:07:58 剩余时间: 永久有效
需求编号
202108280225246208
发布者
徐艳
需求状态
待解决
意向投入
面议
联系方式
134xxxx4699 【点击查看】
半导体单晶硅材料,碳化硅材料的后端加工技术研发。原材料: 高纯度5N-6N的石墨。
技术领域
先进制造与自动化,先进制造工艺与装备
需求类型
技术改造
有效期至
长期有效
合作方式
技术转让
需求来源
所在地区
最新动态
暂无数据
展会入口
活动大厅
返回顶部
XML 地图 | Sitemap 地图

加拿大app平台